IGBT、SiC、MCU等核心车规级半导体全覆盖，超百亿IDM厂商比亚迪半导体创业板上市申报获正式受理

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2021-07-02 15:07:30 中国路面机械网
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  • 2021年6月29日，比亚迪半导体股份有限公司拟登陆创业板获受理，本次发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募资金额为27亿元，主要用于功率半导体和其他产品的研发及产业化项目。
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